硅片清洗|科智立RFID半导体读写器在晶圆生产工艺中的应用

在半导体晶圆生产过程中，硅片清洗是至关重要的一环。这个过程的有效性直接影响到整个制造过程和最终产品的质量。为了提升硅片清洗的质量和效率，某大型半导体晶圆厂将科智立RFID半导体读写器引入到硅片清洗过程中。

使用RFID设备产品：

RFID半导体读写器：JY-V640系列半导体读写器

RFID标签：TI玻璃管标签

使用流程：

将JY-V640安装在晶圆硅片清洗工位的上方，TI标签安装在晶圆盒的任意合适位置。

现场安装应用图

RFID半导体读写器在硅片清洗中主要是用于晶圆盒的站点定位和工位信息采集。当装有RFID TI标签的晶圆盒到达清洗位置时，RFID半导体读写器开始自动读取TI标签的信息，同时确定到晶圆盒是否到达指定位置。

清洗完成后，将读取到的TI标签信息上传到管理系统处，并对已完成清洗工序的晶圆硅片进行标记，当RFID半导体读写器再次读取到该TI标签时，即可知道该晶圆硅片已完成了哪道工序，防止出现工序混乱的情况。

应用效益：

1、提升了生产过程中的自动化程度，大大提高了清洗的效率和质量；

2、减少了人工干预，降低了成本，还能确保产品质量的一致性；

3、收集和存储清洗过程中的数据，为生产过程的优化提供数据支持；