新品速递|半导体RFID读写器JY-V630，赋能半导体智能制造精准数据采集

健永科技全新推出JY-V630系列半导体RFID读写器，专为光伏、半导体制造业打造的低频数据采集终端，符合SEMI国际标准，以低频134.2KHz HDX技术为核心，为晶圆搬运、工艺追溯等关键产品提供精准数据，助力晶圆制造全流程智能化升级。

一、核心优势：

·SEMI标准兼容，无缝接入产线

严格遵循SEMI半导体设备通信协议，支持ISO11784/5射频标准协议，兼容Texas Instruments CID载体（如RI-TRP-DR2B系列标签），无需改造产线结构，可无缝接入现有的光伏、半导体生产设备中，可直接替换欧姆龙半导体读写器，降低产线升级成本。

·环境适应性高

IP54防护等级与-25℃ ~ 70℃宽温工作范围，配合64级自动调谐电路，即使在相对恶劣的工作环境中，仍能稳定实现0-130mm读取距离与0-80mm写入距离。

·协议简化，高效数据交互

内置Modbus RTU通信协议，通过RS485接口即可完成标签读写器，用户无需理解复杂的射频通信协议，默认9600bps波特率无校验，可实时上传晶圆ID、产线状态等数据，满足产线调度系统对实时性的严苛要求。

·轻量化设计，灵活安装部署

主控单元尺寸仅133×63.6×38mm，重量224g，搭配JY-VT640系列读写头（线长1-6米可选），可适配半导体制造车间安装，完美兼容紧凑空间布局。

二、产品参数

产品品牌：科智立KEZLIY

产品型号：JY-V630

工作频率：134.2KHz

半导体标准：SEMI

射频标准：ISO11784/5

CID载体：RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B

直流供电：10-28V（带反接、过压和过流保护）

工作功耗：2 W

通信协议：MODBUS RTU

通信接口：RS485

工作模式：HDX

读取距离：0~130mm

写入距离：0~80mm

防护等级：IP54

工作湿度：10－90% RH

工作温度：-25℃ ~ 70℃

机械尺寸：133*63.6*38mm

三、应用场景：从晶圆搬运到全流程追溯

半导体天车物料追踪：实时读取晶圆FOUP/POD标签信息，联动MES系统实现“天车-设备-晶圆”全链路数据绑定，提升晶圆批次追溯精度。

前道/后道工艺监控：在光刻、蚀刻等工序中，通过读写头与TI标签交互，记录工艺参数、设备状态，构建无纸化生产档案。

光伏硅片转运：耐受光伏车间高温高湿环境，实现硅片花篮ID与生产数据自动关联，提升分选效率30%以上。